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发明公开
片材的定位装置、定位方法、以及针对电子部件的屏蔽层的形成方法审中-公开

公开(公告)号：CN119317583A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380043128.3

申请日：2023-03-22

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 平野竣 , 西原谅

IPC: B65H9/00 , H01L23/00

Abstract: 本发明涉及的片材的定位装置是具有基材、以及配置在该基材上的功能件的片材的定位装置，具备：支承机构，其支承所述片材；片材台，其固定所述片材；以及检测部，其检测由所述支承机构支承的所述片材中所述功能件的面方向的位置，所述片材的定位装置构成为：在基于由所述检测部检测出的所述功能件的位置，以所述功能件相对所述片材台被配置于规定的位置的方式使所述片材相对所述片材台相对地移动的定位完成后，将所述片材固定于所述片材台。

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