电子模件及其生产方法

    公开(公告)号:CN1213651C

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN02148061.3

    申请日:2002-10-23

    CPC classification number: H05K3/182 H05K1/0284

    Abstract: 通过导体轨道连接电子部件的电子模件有壳体,该壳体具有由电学上非导电塑料制成的基体壳体。基体壳体在它的壳体壁内表面具有凹管并且可电镀的塑料加入到这些管。通过作用于可电镀的塑料的金属化形成导体轨道,并且导体轨道可立体地沿基体壳体的不同壁部分而布置。

    电子模件及其生产方法

    公开(公告)号:CN1414828A

    公开(公告)日:2003-04-30

    申请号:CN02148061.3

    申请日:2002-10-23

    CPC classification number: H05K3/182 H05K1/0284

    Abstract: 通过导体轨道连接电子部件的电子模件有壳体,该壳体具有由电学上非导电塑料制成的基体壳体。基体壳体在它的壳体壁内表面具有凹管并且可电镀的塑料加入到这些管。通过作用于可电镀的塑料的金属化形成导体轨道,并且导体轨道可立体地沿基体壳体的不同壁部分而布置。

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