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公开(公告)号:CN119834007A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202411431278.4
申请日:2024-10-14
Applicant: 申泰公司
Inventor: 兰德尔·欧赫内·马瑟 , 乔纳森·E·巴克
IPC: H01R13/6461 , H01R13/658 , H01R13/639 , H01R12/71
Abstract: 本文描述一种电连接器组件及方法。电连接器可包括插头连接器。电连接器可包括一个对接接口。对接接口可包括多个板。电连接器可包括基板。电连接器可包括电缆连接器。电连接器的密度为每平方英寸至少256个差分对。电连接器可包括至少一个内部及/或外部锁机构。
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公开(公告)号:CN112640226B
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN201980056648.1
申请日:2019-07-12
Applicant: 申泰公司
Inventor: 乔纳森·E·巴克 , 佐佐木保雄 , 朱利安·费里 , 布兰登·托马斯·戈尔
IPC: H01R13/6581 , H01R13/03
Abstract: 电连接器的电接触件包括接触件本体和位于接触件本体上的有损材料。电连接器包括接触件,接触件具有位于接触件本体上的有损材料。将有损材料施加到电连接器的接触件的方法包括提供接触件以及将有损材料施加到接触件。
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公开(公告)号:CN119446651A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202311376902.0
申请日:2019-05-27
Applicant: 申泰公司
Abstract: 本公开涉及带导电覆层的缆线。公开的缆线可包括至少一个电导体,围绕至少一个电导体的内部电绝缘体,以及围绕内电部绝缘体设置的电屏蔽。缆线可包括设置在缆线的相邻层之间的导电材料。在一个示例中,电覆层可以设置在电屏蔽中,例如,在重叠区域中。本发明还公开了可流动的导电材料,其可在缆线的操作期间流入间隙中。
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公开(公告)号:CN113038792B
公开(公告)日:2024-12-17
申请号:CN202110237775.0
申请日:2018-01-10
Applicant: 申泰公司
Abstract: 一种收发器组件,包括壳架和散热器。壳架包括第一和第二间隔开的壁以及跨越第一壁和第二壁的第三壁。第三壁限定开口,并且第三壁包括两个弹簧臂,每个弹簧臂延伸到开口中。散热器包括散热器本体,该散热器本体包括第一表面和从散热器本体的第一表面延伸的突出部以及定位在散热器本体的第一表面上的成对弹簧臂接纳件。成对弹簧臂接合部中的每一个构造成当散热器附连到壳架时与壳架的两个弹簧臂中的相应一个接合。
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公开(公告)号:CN118693545A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410824618.3
申请日:2019-10-08
Applicant: 申泰公司
Inventor: 约翰·A·蒙戈尔德 , 乔纳森·E·巴克 , 吉格内什·H·夏 , 查德瑞克·P·费思 , 兰德尔·E·马瑟 , 让·卡尔洛·威廉姆斯巴尼特 , 诺尔曼·S·麦克莫罗
IPC: H01R12/79 , H01R13/518 , H01R13/6587 , H01R13/6461 , H05K7/14 , G02B6/38
Abstract: 缆线连接器系统,其可以包括附连到管芯封装的板连接器、附连到该板连接器的缆线连接器,以及附连到该缆线连接器的1RU面板I/O连接器。
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公开(公告)号:CN110402490B
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN201780083965.3
申请日:2017-11-17
Applicant: 申泰公司
Inventor: 蒂姆·莫布利 , 鲁彭·莱昂·科伊谢扬
IPC: H01L21/768
Abstract: 公开了膏体,其被配置成涂布基板的通道。当膏体烧结时,膏体变为导电,从而将电信号从通道的第一端传递到与通道的第一端相对的通道的第二端。金属化的膏体含有无铅玻璃熔块,并且具有足以匹配基板的热膨胀系数,以免膏体、基板或二者在烧结期间破裂。
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公开(公告)号:CN117337480A
公开(公告)日:2024-01-02
申请号:CN202280034130.X
申请日:2022-04-11
Applicant: 申泰公司
Inventor: 克里斯托弗·大卫·伯恩 , 马克·克雷恩 , 贾斯廷·勒姆 , 托马斯·雅各布·哈曼 , 内森·罗伯逊 , 杰里米·布朗 , 克里斯托弗·佩尔基 , 亚当·欧文斯 , 鲁塞尔·佩顿 , 鲁塞尔·弗兰克
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供一种包括由玻璃材料制成的基板主体的基板,以及至少一个可至少延伸到基板主体中或穿过基板主体的电气过孔。过孔被在毛细作用下进入过孔的熔融并固化的金属金属化以形成电气连接。金属的熔化温度低于基板主体的转变温度和熔化温度。
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