公开(公告)号：CN107949420A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201680051925.6

申请日：2016-08-26

Applicant: 日本光电工业株式会社

Inventor： 金本理夫

IPC: A61N1/04 ,  B65B5/04 ,  B65B51/10 ,  A61N1/39

CPC classification number: A61N1/0404 ,  A61N1/39 ,  A61N1/3904 ,  B29C65/18 ,  B29C65/38 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/3494 ,  B29C66/43121 ,  B29C66/53261 ,  B29C66/69 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/81431 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/91443 ,  B29C66/91951 ,  B29L2031/753 ,  B65B7/2878 ,  B65B2051/105 ,  B29K2023/06 ,  B29K2067/003

Abstract: 一种电极包装，包括：电极垫，该电极垫待附接至受试者，所述电极垫具有凝胶层；导线，该导线具有电联结至所述凝胶层的一端；以及具有开口部的包装袋，所述开口部被密封使得所述电极垫和所述导线的一部分容纳在所述包装袋内部。包装袋与导线密封到一起的区段的至少一部分中的密封宽度比仅密封包装袋的区段的密封宽度窄。一种密封装置，构造为密封所述包装袋。

公开(公告)号：CN105643961A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610012285.X

申请日：2016-01-08

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 蔡浩鹏 ,  陈恩 ,  王钧

IPC: B29C70/84 ,  B29C65/64

CPC classification number: B29C70/84 ,  B29C65/64 ,  B29C66/53261 ,  B29C66/742

Abstract: 本发明涉及一种抗外压复合材料筒体与金属封头共固化的连接结构及其制备方法。该连接结构包括两个金属法兰，每个金属法兰具有底座和第一连接段，两个底座分别与两个金属封头固定连接，每个金属法兰的第一连接段的自由端具有27°的锥角，所述复合材料筒体的两端分别设置有与两个金属法兰的锥角相配合的第二连接段，每个金属法兰的内径与所述复合材料筒体的内径相当。本发明克服现有抗外压复合材料与金属封头装配连接效果不佳的技术问题，采用具有27°锥角的金属法兰与复合材料筒身缠绕共固化成型、脱模后再与金属封头机械连接。因此，本发明设计的连接结构能够保证复合材料筒身与金属封头筒身的连接强度及密封性。