公开(公告)号：CN105745710B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201480063332.2

申请日：2014-11-13

Applicant: L2驱动有限公司

Inventor： 卡里姆·卡德切

IPC: G11B19/20

CPC classification number: G11B5/596 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4886 ,  G11B5/5521 ,  G11B5/5569 ,  G11B5/5578

Abstract: 通过例如采用一个或多个皮带和滑轮以及在皮带上安装或另外与皮带相关联的一个或多个读/写磁头替代先前技术的常规HDD的旋转臂致动器，在标准常规形状因数HDD系统中旋转延迟被减小。多个级别的迭代促进能量节省和电力优化系统，而没有对数据访问性能妥协。

公开(公告)号：CN103544966B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201310478346.8

申请日：2013-07-11

Applicant: HGST荷兰公司

Inventor： K·C·陶 ,  S·P·威廉斯

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4826

Abstract: 本发明公开了用于HGA挠性模式控制的竖直轴上的质量分配。用于硬盘驱动器(HDD)和磁头万向组件的方法包括这样的技术，其用于使磁头万向组件(HGA)内的万向腿形变，以便改变HGA的质量分配，这使得控制在硬盘驱动器操作期间与HGA相关的共振增益的幅度。

公开(公告)号：CN103258546B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310054743.2

申请日：2013-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤村仁人 ,  大泽彻也 ,  石井淳

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: G11B21/16 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4853

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从滑撬突出的突出部分，其中，在带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿厚度方向贯穿该带电路的悬挂基板并用于收纳重叠部分，该第2开口部与第1开口部相连通并用于收纳突出部分。

公开(公告)号：CN106531198A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610782389.9

申请日：2016-08-30

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 川尾成

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/18

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K1/147 ,  G11B5/4846 ,  H05K3/18

Abstract: 一种悬臂(10)，包括一负载梁(20)和一挠性件(30)。所述挠性件(30)具有由不锈钢板形成的金属底座(40)和沿所述金属底座(40)设置的导电回路部分(41)。所述导电回路部分(41)具有在所述金属底座(40)上形成的绝缘层(50)，以及在所述绝缘层(50)上形成的导体(55)。所述绝缘层电回路部分(41)包括在纵向上构成所述导电回路部分(41)的一部分的第一区域(A1)，以及在纵向上构成所述导电回路部分(41)的另一部分的第二区域(A2)。所述导体(55)包括：设置在第一区域(A1)内的，具有第一厚度(h1)的薄的导体部(55a)；设置在第二区域(A2)内的，具有第二厚度(h2)的厚的导体部(55b)。所述第二厚度(h2)大于所述第一厚度(h1)。(50)由电绝缘材料所形成，如聚酰亚胺。所述导

公开(公告)号：CN103700377B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201310446526.8

申请日：2013-09-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 半谷正夫 ,  泷川健一 ,  安藤利树

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4813 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4873

Abstract: 本发明涉及一种磁盘驱动器悬架。滑动件11）和微型致动器元件（31,32）设置在挠性件22）的万向节部（30）上。万向节部（30）的舌形件90）具有第一舌部（91）、第二舌部（92）和铰接部93）。滑动件（11）的前侧部（11a）可动地设置在第一舌部（90）上。滑动件（11）的尾侧部(11b)固定到第二舌部(92)。铰接部93形成于第一舌部90）和第二舌部(92)之间。万向节部（30）设有减振构件（115），该减振构件包括粘弹性材料层116）和约束板（117）。减振构件（115）包括第一减振器（115a）和第二减振器（115b）。铰接部(93)在第一减振器（115a）和第二减振器（115b）之间露出。位于负载梁（21）上的凹窝（100）在接触点P1）处与铰接部（93）接触。

公开(公告)号：CN105719666A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201511035879.4

申请日：2015-10-15

Applicant: HGST荷兰公司

Inventor： 难波入三 ,  中村滋男 ,  铃木健治 ,  松本拓也 ,  宫本治一

IPC: G11B5/48

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/40 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B2005/0021 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/488

Abstract: 热辅助磁记录(HAMR)磁头万向组件(HGA)保护相关的HAMR加热源免受不想要的接触，如响应于撞击事件避免与邻近HAMR激光器的接触。该HGA被配置成使在挠曲部与负载杆凸缘的顶部之间的距离大于同加热源相关的子支架的高度，并且该子支架的高度也大于该加热源的高度，从而防止相邻加热源之间的接触。

公开(公告)号：CN105304099A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201410487985.5

申请日：2014-09-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 十万繁

IPC: G11B5/60 ,  G11B5/58

CPC classification number: G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4873

Abstract: 本发明提供悬架组件及具有其的盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备：基体板，具有第1表面及位于该第1表面的相反侧的第2表面、一侧缘、从该一侧缘向外侧突出的固定板部；负载杆，具有与基体板的第1表面重叠地固定的基端部，从基体板延伸；和布线部件，具有安装在负载杆上及基体板的第1表面上的前端侧部分及从基体板的一侧缘向外侧延伸的基端侧部分。固定板部具有沿基体板一侧缘向第2表面侧弯曲的带台阶形状，并具有位于与第1表面相比向第2表面侧偏离的位置的、与上述第1表面大致平行地延伸的支持面。布线部件的基端侧部分从基体板的一侧缘向外侧延伸并沿支持面上向与负载杆相反的方向延伸。

公开(公告)号：CN102446515B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201110296268.0

申请日：2011-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也

IPC: G11B5/58

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括用于形成导体层的导体区域和用于安装滑橇的安装区域，该滑橇用于装设与导体层电连接的磁头。以能够使滑橇相对于导体区域进行相对移动的方式在安装区域中安装该滑橇，且导体区域包括在滑橇相对于导体区域进行相对移动时在厚度方向上与滑橇相对的相对区域。该带电路的悬挂基板包括用于防止滑橇对相对区域造成损伤的损伤防止部。

公开(公告)号：CN101944373B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201010226518.9

申请日：2010-07-02

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 田边幸子 ,  千叶德男 ,  大海学 ,  平田雅一 ,  筱原阳子 ,  田中良和

IPC: G11B7/135 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/4826

Abstract: 本发明提供能够将导光部或滑块容易定位于舌部并且能够进行稳定的记录再现的头悬架组件及具备该头悬架组件的信息记录再现装置。一种利用近场光对记录介质记录信息的头悬架组件，其特征在于包括：沿着记录介质的表面延伸地设置的在厚度方向挠曲的悬架；在悬架的前端侧以与记录介质的表面对置的方式配置的，利用光束发生近场光的滑块；将光束引入到滑块的导光部；在悬架的前端侧具备的用于支撑滑块及导光部的，在厚度方向上比悬架更大地挠曲的支撑部；以及在支撑部具备的，将由导光部的前端部及滑块的至少任一个构成的支撑对置部分定位于支撑部的所希望部分的立体结构部。

公开(公告)号：CN103962714A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410043880.0

申请日：2014-01-29

Applicant: 希捷科技有限公司

Inventor： L·李 ,  S·科欧 ,  K·L·梅塔格 ,  P·P·帕里克 ,  J·R·欧康斯基 ,  M·A·赫伦丁 ,  J·W·赫恩 ,  R·L·希普韦尔 ,  J·J·斯戈布尔 ,  J·L·伊贝尔 ,  R·玛卡特 ,  E·纳特森

IPC: B23K20/10 ,  H05K3/34 ,  H01L21/607

CPC classification number: G11B5/102 ,  G11B5/3169 ,  G11B5/3173 ,  G11B5/4826 ,  G11B2005/0021 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/85012 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/20306 ,  H01L2924/20307 ,  H01L2924/20308 ,  H01L2924/20309 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  B23K20/10

Abstract: 本申请公开了环境温度的球焊接头。本公开的技术描述了使用超声波焊接能量但未对下层焊垫进行加热的条件下，使用直径小于0.001英寸的金引线来获得球焊接头的系统和方法。所述的球焊接头允许使用特别小的焊垫，该焊垫与相邻的微电子器件结构特别接近，而这限制了具有浅的离源角的其他焊接技术的使用。