带有电子束硬化表面处理层的装饰板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN114347584B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210060746.6

    申请日:2022-01-19

    Inventor: 聂凯明

    Abstract: 本发明公开了带有电子束硬化表面处理层的装饰板材及其制造方法,包括板体,所述板体的顶面开设有凹层,所述板体顶面靠近凹层的边缘处设有环形凸边,所述板体顶部的边缘处铺设有回型半固化片,所述凹层的内侧卡设有石膏芯板,所述回型半固化片与石膏芯板的顶面设有装饰纸板;本发明通过在装饰纸板和板体之间的固化面分别铺设回型半固化片与石膏芯板作为中间层和硬化内芯,促使板体表面的硬度得到加强,并利用装饰纸板表面的电子束固化的处理,促使装饰纸板表面覆盖硬化涂层作为硬化涂层,并让回型半固化片与石膏芯板和环形凸边更加紧密的融入结合在装饰纸板和板体之间,从而提高该电子束硬化处理的装饰板材的综合性能。

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