温度完整性传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119404084A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202380048145.6

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 本发明涉及一种温度完整性传感器,或者更准确地,涉及一种产品的温度连续性传感器,该产品需要保持在低于其降解温度的温度,例如,产品是冷藏或冷冻的可食用产品;制药产品,例如疫苗或抗生素;或生物医学产品,例如体液或组织、或器官的样本。该传感器基于RFID技术,尤其是无源RFID技术。

    光活性材料
    5.
    发明公开
    光活性材料 审中-实审

    公开(公告)号:CN116745263A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202180085045.1

    申请日:2021-12-17

    Abstract: 一种包含式(I)受电子单元的材料:Ar是芳族环;Ar1是取代或未取代的含有N和C环原子的5元或6元杂芳族环;当Ar1是取代或未取代的6元杂芳族环时,Ar2是取代或未取代的6元杂芳族环,其中所述环原子选自N和C;当Ar1是5元杂芳族环时,Ar2是取代或未取代的5元或6元杂芳族环;Ar3是5元环或取代或未取代的6元环;Ar4是5元环或取代或未取代的6元环或者不存在;Ar5是取代或未取代的含有至少一个芳族或杂芳族环的单环或多环基团;Ar6是取代或未取代的含有至少一个芳族或杂芳族环的单环或多环基团或者不存在;并且每个X独立地是键合至Ar3和Ar4(如果存在)的C原子的取代基,条件是至少一个X是吸电子基团;并且其中所述材料进一步包含给电子单元。#imgabs0#

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