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公开(公告)号:CN119726262A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202411915158.1
申请日:2024-12-24
Applicant: 成都速易联芯科技有限公司
IPC: H01R13/658 , H01R13/6581 , H01R13/6591 , H01R13/648 , H01R13/40 , H01R13/02 , H01R43/20
Abstract: 本发明提供了一种连接器线缆组件及其装配方法,线缆组件包括尾部支撑块、绝缘安装板,绝缘安装板上设置有用于安装第一高速端子wafer片和第二高速端子wafer片的安装区域;第一高速端子wafer片和第二高速端子wafer片均包括内屏蔽片、wafer片本体和设置在wafer片本体上的若干高速端子;内屏蔽片与wafer片本体贴合,且内屏蔽片与所述地PIN通过焊接实现紧密接触;第一高速端子wafer片和第二高速端子wafer片安装在所述安装区域内后,尾部支撑块安装在绝缘安装板上后用于将第一高速端子wafer片和第二高速端子wafer固定在安装区域内并实现对折弯导线的支撑。本发明在实际的使用中采用弹性接触和激光焊接的方式实现内屏蔽片与地PIN的接触,提高了接触时的稳定性。
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公开(公告)号:CN119496000A
公开(公告)日:2025-02-21
申请号:CN202311052863.9
申请日:2023-08-18
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司
IPC: H01R13/6591 , H01R43/02 , H01R13/426
Abstract: 本发明公开一种端子组件、连接器、公端连接器、母端连接器和连接器组件。端子组件包括:外端子,包括筒状主体;绝缘体,设置在外端子中;中心端子,设置在绝缘体中;和线缆,具有导体芯和屏蔽层。筒状主体具有焊接部,焊接部被套装和焊接到线缆的外露出的屏蔽层上,中心端子被电连接至线缆的外露出的导体芯。在本发明中,由于外端子被焊接到线缆的屏蔽层上,减小了连接器的尺寸、降低了连接器的制造成本、提高了连接器的制造效率;在本发明中,中心端子可通过压接或焊接等工艺方式连接到线缆导体上,提高机械性能;而且,本发明还能够减小外端子和屏蔽层之间以及中心端子和导体芯之间的接触电阻,极大地提高了连接器的高频性能。
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公开(公告)号:CN119481837A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202411078388.7
申请日:2024-08-07
Applicant: 意力速电子行业
IPC: H01R13/6581 , H01R13/6591 , H01R13/40
Abstract: 一种带屏蔽部件的连接器组,具备:由多种连接器构成的连接器组和能够容纳从所述连接器组中选择的任何连接器的屏蔽部件。
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公开(公告)号:CN119297673A
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202311045011.7
申请日:2023-08-18
Applicant: 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01R13/6591 , H01R13/40 , H01R13/02 , H01R43/00 , H01R43/24
Abstract: 本申请提供了一种端子组件及电连接器,涉及电连接器技术领域,作为输送电流的第一端子的厚度为第一厚度,作为传输信号的第二端子的部分厚度为第二厚度,第二厚度小于第一厚度,即第二端子的部分厚度小于第一端子的厚度,第二端子相较于传统的信号端子更薄,能够满足高速传输的需求,缓解了现有技术中存在的USB Type‑C端子结构无法满足高速信号传输的技术问题。本申请还提供了一种制造电连接器的方法。
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公开(公告)号:CN119253339A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202411524921.8
申请日:2024-10-29
Applicant: 东莞立德精密工业有限公司
IPC: H01R13/629 , H01R13/6581 , H01R13/6591
Abstract: 本申请涉及一种连接器及电子设备的配件,连接器包括壳结构、端子组件、屏蔽结构和绝缘结构,绝缘结构设置于壳结构内,端子组件的至少部分结构以及屏蔽结构的至少部分结构分别埋设于绝缘结构内;其中,连接器具有第一端;屏蔽结构包括中间屏蔽件,中间屏蔽件包括中间屏蔽体以及包覆体,包覆体位于第一端,包覆体与中间屏蔽体固定连接;中间屏蔽体埋设在绝缘结构内,包覆体被设置为包覆绝缘结构周侧壁的至少部分区域,且包覆体与绝缘结构的连接处平齐。中间屏蔽件中的包覆体能够对头部进行保护,结构强度高,在受到插拔力时能够更好地分散应力,避免了局部应力集中导致的损坏。
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公开(公告)号:CN119174066A
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202380039165.7
申请日:2023-05-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/6591 , H01R13/74 , H01R24/38
Abstract: 本发明目的在于在用弹簧连接部对连接器的外导体和连接对方导体进行连接时,尽量减少外导体与连接对方导体之间的间隙而使电磁屏蔽性良好。连接器具备:端子模块,包括内导体、将内导体的周围包围的绝缘体、以及将绝缘体的周围包围的筒状的外导体;连接对方导体,具有绕外导体的中心轴扩展的开口;以及多个弹簧连接部,在外导体的外周侧沿着外导体的周向排列,多个弹簧连接部沿着外导体的周向排列,沿着外导体的中心轴观看,多个弹簧连接部分别从开口的边缘朝向外导体侧延伸并弹性地按压于外导体的外周部。
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公开(公告)号:CN114080728B
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202080033222.7
申请日:2020-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01R9/05 , H01R13/648 , H01R13/6581 , H01R13/6591
Abstract: 带连接器的多芯线缆具有:连接器,其具有第1端部和第2端部;以及多芯线缆,其包含多个同轴电线,与所述第1端部连接,所述连接器在所述第2端部具有将连接器端子覆盖的金属制的罩,所述多个同轴电线各自具有第1屏蔽层,所述第1屏蔽层和所述罩电连接。
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公开(公告)号:CN119050712A
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202411338592.8
申请日:2019-11-07
Applicant: 凤凰接触股份有限及两合公司 , EPT有限公司
Inventor: 阿恩特·沙夫迈斯特 , 尼科·瓦塞尔 , 亚历山大·赫布斯特 , 凯瑟琳·斯泰尔泽 , 迪米特里·哈迪特 , 拉尔夫·格斯克 , 拉尔夫·盖勒 , 马库斯·桑德瑞尔 , 斯文·赫格塞尔 , 拉尔夫·哈比格 , 乔治·布伦瑙尔 , 海格·弗里奇 , 斯特凡·弗罗姆里希
IPC: H01R13/428 , H01R13/658 , H01R13/6591 , H01R13/6581 , H01R13/6594 , H01R12/71 , H01R13/648 , H01R13/6582 , H01R13/655 , H01R13/631 , H01R4/02
Abstract: 一种插式连接器(2,4),‑具有壳体(4,26),‑具有构建在所述壳体(4,26)上的至少一个用于固定触点的插口(6,28),所述触点被配置成与另一插式连接器(2,4)的触点接触,‑具有至少一个屏蔽板(8,10,30,32),其特征在于,‑所述屏蔽板(8,10,30,32)具有至少一个自由悬空的焊接段(12,34),所述焊接段穿过壳体开口(14,36),‑其中所述焊接段(12,34)的自由端部(16,38)背离所述插口(6,28)地弯曲或朝所述插口(6,28)方向弯曲。
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公开(公告)号:CN110649407B
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN201910821496.1
申请日:2019-09-02
Applicant: 深圳万德溙光电科技有限公司
Inventor: 吴鑫
IPC: H01R12/72 , H01R13/6461 , H01R13/6474 , H01R13/652 , H01R13/6591 , H01R13/6597
Abstract: 本发明公开了一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器,依靠可靠的“S”形或“V”形侧壁双点接触特征,避免现有结构方式的单点在0.2mm截面宽度上的接触滑落、寿命低的缺陷,因为原来以棱的断面作为接触,而断面质量较差,直接影响了接触质量;同时屏蔽体设计为多点高密度接触,构造了阵列式的、具有一定数量密度的接触增加接触密度,使之能够良好实现对串扰的改善,且接触点穿过接地端子,并在接地端子中做出内侧凸起以更好的与屏蔽体接触,并使凸起置于腔体中实现限位,设计特殊结构触头穿越接地体实现限位和卡住固定。
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公开(公告)号:CN118970548A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411154894.X
申请日:2024-08-21
Applicant: 四川互连创新科技有限公司
IPC: H01R13/6461 , H01R13/6581 , H01R13/24 , H01R13/6591
Abstract: 本发明公开了一种连接器,包括导电壳体、接触件组件和线缆组件,所述接触件组件包括至少两排接触件,每排接触件至少包括两个接触件且相邻两排接触件相互错开。本发明通过导电壳体、接触件、线缆组件结构、弹性导电盖板的设置,使得在工作状态时整个信号簧片的按压段、走线部、焊接部、出线部位置均实现屏蔽全包围的结构,解决高频状态下相邻接触对之间屏蔽效果差,串扰差的问题。
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