公开(公告)号：US20160122183A1

公开(公告)日：2016-05-05

申请号：US14529410

申请日：2014-10-31

Applicant: General Electric Company

Inventor： CHRISTOPHER KAPUSTA ,  MARCO FRANCESCO AIMI

IPC: B81C1/00 ,  C23C28/02

CPC classification number: C23C28/023 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/40 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/013 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/037 ,  C23C14/025 ,  C23C14/165 ,  C23C14/3414 ,  C23C14/58 ,  C23C28/021 ,  C23F1/00 ,  C23F4/00 ,  C25D3/50 ,  C25D7/123

Abstract: A non-magnetic lid for sealing a hermetic package. The lid includes a molybdenum substrate having a sputtered adhesion layer and a copper seed layer. The lid also includes a plated palladium solder base layer, and has gold/tin solder preforms attached to a sealing surface of the lid.

Abstract translation: 用于密封密封包装的非磁性盖。 盖包括具有溅射粘附层和铜籽晶层的钼基板。 盖子还包括镀钯钯基底层，并且具有附着到盖的密封表面上的金/锡焊料预成型件。