公开(公告)号：US20140265728A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US14205123

申请日：2014-03-11

Applicant: FUJIFILM Sonosite, Inc.

Inventor： Wei Li ,  Paul Dunham ,  Chak-Yoon Aw ,  N. Chris Chaggares

IPC: H01L41/083

CPC classification number: G10K11/30 ,  B06B1/0292 ,  B06B1/0611 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/02 ,  G01N29/06 ,  G01N29/221 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/2437 ,  G01N29/28 ,  G10K11/168 ,  H01L41/0825

Abstract: Matching layers configured for use with ultrasound transducers are disclosed herein. In one embodiment, a transducer stack can include a capacitive micromachined ultrasound transducer (CMUT), an acoustic lens, and a matching layer therebetween. The matching layer can be made from a compliant material (e.g. an elastomer and/or an liquid) and configured for use with CMUTs. The matching layer can include a bottom surface overlying a top surface of the transducer and a top surface underlying a bottom surface of the lens.

Abstract translation: 本文公开了配置用于超声换能器的匹配层。 在一个实施例中，换能器堆叠可以包括电容式微加工超声换能器（CMUT），声透镜及其间的匹配层。 匹配层可以由顺应性材料（例如弹性体和/或液体）制成并配置成与CMUT一起使用。 匹配层可以包括覆盖换能器的顶表面的底表面和位于透镜底表面下方的顶表面。

公开(公告)号：US20140015123A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US13546902

申请日：2012-07-11

Applicant: Philip H. Bowles ,  Paige M. Holm ,  Stephen R. Hooper ,  Raymond M. Roop

Inventor： Philip H. Bowles ,  Paige M. Holm ,  Stephen R. Hooper ,  Raymond M. Roop

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L21/78

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/02 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A method (70) of forming sensor packages (20) entails providing a sensor wafer (74) having sensors (30) formed on a side (26) positioned within areas (34) delineated by bonding perimeters (36), and providing a controller wafer (82) having control circuitry (42) at one side (38) and bonding perimeters (46) on an opposing side (40). The bonding perimeters (46) of the controller wafer (82) are bonded to corresponding bonding perimeters (36) of the sensor wafer (74) to form a stacked wafer structure (48) in which the control circuitry (42) faces outwardly. The controller wafer (82) is sawn to reveal bond pads (32) on the sensor wafer (74) which are wire bonded to corresponding bond pads (44) formed on the same side (38) of the wafer (82) as the control circuitry (42). The structure (48) is encapsulated in packaging material (62) and is singulated to produce the sensor packages (20).

Abstract translation: 形成传感器封装（20）的方法（70）需要提供传感器晶片（74），传感器晶片（74）具有形成在位于通过接合周边（36）所描绘的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30），并且提供控制器 具有在一侧（38）处的控制电路（42）和在相对侧（40）上的接合周边（46）的晶片（82）。 控制器晶片（82）的接合周边（46）被接合到传感器晶片（74）的对应的接合周边（36），以形成其中控制电路（42）面向外的堆叠的晶片结构（48）。 锯切控制器晶片（82）以露出传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），该接合焊盘引线键合到形成在晶片（82）的同一侧（38）上的对应接合焊盘（44） 电路（42）。 结构（48）被封装在包装材料（62）中，并被分割以产生传感器封装（20）。