公开(公告)号：US5414224A

公开(公告)日：1995-05-09

申请号：US972450

申请日：1993-01-29

Applicant: Vladimir I. Adasko ,  Arnold K. Vardenburg ,  Alexandr L. Emelyanov ,  Lev A. Seliverstov ,  Viktor L. Emelyanov ,  Alexandr D. Slonimsky ,  Nikolai A. Sklyarov ,  Vladimir I. Tikhonov ,  Jury F. Rogozhin ,  Pogos M. Piliposian

Inventor： Vladimir I. Adasko ,  Arnold K. Vardenburg ,  Alexandr L. Emelyanov ,  Lev A. Seliverstov ,  Viktor L. Emelyanov ,  Alexandr D. Slonimsky ,  Nikolai A. Sklyarov ,  Vladimir I. Tikhonov ,  Jury F. Rogozhin ,  Pogos M. Piliposian

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/467 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1355 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4608

Abstract: A metal base (1), and holes (12) therein, of a printed circuit board are given an insulating coat (2) produced from an epoxy compound in particulate form which is deposited and machined successively at either side. An insulating topology (16) in a photoresist imposed on the insulating coat (2) is metal-plated in vacuum. On removing the metal from the prominent portions of the topology (16) tracks (4) and connecting pads (5) of a layer (3) of conducting pattern are left. An insulating topology (18) consistent with the disposition of connecting pads (11) and connecting posts (10) interconnecting the layers (3, 6) of conducting patterns is formed and metal-plated. On removing the metal from the prominent portions an insulating layer (9) with connecting posts (10) and connecting pads (11) is left. Next, an insulating topology (19) consistent with the topology of the layer (6) of conducting pattern is formed and metal-plated. After machining, tracks (7) with connecting pads (8) of the layer (6) of conducting pattern are left.

Abstract translation: PCT No.PCT / SU91 / 00055 Sec。 371日期：1993年1月29日 102（e）日期1993年1月29日PCT 1991年4月1日PCT PCT。 第WO92 / 17994号公报 日期为1992年10月15日。印刷电路板上的金属基座（1）和孔（12）被赋予由环形化合物制成的颗粒形式的绝缘涂层（2），其以 侧。 在绝缘涂层（2）上施加的光致抗蚀剂中的绝缘拓扑（16）在真空中进行金属镀覆。 在从拓扑（16）的突出部分移除金属时，留下导电图案层（3）的轨道（4）和连接垫（5）。 形成与连接导电图案的层（3,6）互连的连接焊盘（11）和连接柱（10）一致的绝缘拓扑（18）并进行金属镀覆。 在从突出部分移除金属时，留下具有连接柱（10）和连接垫（11）的绝缘层（9）。 接下来，形成与导电图案层（6）的拓扑一致的绝缘拓扑（19）并进行金属镀覆。 在加工之后，留下具有导电图案层（6）的连接焊盘（8）的轨道（7）。