公开(公告)号：US06741468B2

公开(公告)日：2004-05-25

申请号：US10233026

申请日：2002-08-31

Applicant: Cheng-Du Jing ,  Ching Huan Lin

Inventor： Cheng-Du Jing ,  Ching Huan Lin

IPC: H05K720

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0275 ,  G06F1/20 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat dissipating assembly (1) includes a plurality of fins (10), three heat pipes (20), and a base (30). Each fin defines three through holes (11) across a middle portion thereof. A plurality of dome-shaped protruding portions (14) is formed in each fin. The protruding portions are arranged in a regular array of offset rows. Adjacent protruding portions in any row protrude from front and rear faces of the fin in a regular alternating configuration. One end of each heat pipe is respectively inserted into the corresponding through holes of the fins, and an opposite end of each heat pipe is attached in the base. The base is attached on an electronic device, for absorbing heat produced by the electronic device. The protruding portions increase a heat dissipating surface area of the fins, and deflect airflow that passes across the fins in a direction parallel to the fins.

Abstract translation: 散热组件（1）包括多个翅片（10），三个热管（20）和基座（30）。 每个翅片跨越其中间部分限定三个通孔（11）。 在每个散热片中形成有多个圆顶形突出部分（14）。 突出部分以偏移行的规则排列排列。 任何行中的相邻的突出部分以规则的交替配置从翅片的前表面和后表面突出。 每个热管的一端分别插入翅片的对应的通孔中，并且每个热管的相对端附接在基座中。 基座附接在电子设备上，用于吸收由电子设备产生的热量。 突出部分增加散热片的散热表面面积，并且使平行于鳍片的方向偏转穿过翅片的气流。

公开(公告)号：USD478055S1

公开(公告)日：2003-08-05

申请号：US29166673

申请日：2002-08-30

Applicant: Cheng-Du Jing ,  Ching Huan Lin

Designer： Cheng-Du Jing ,  Ching Huan Lin