公开(公告)号：US20160150644A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：US14441400

申请日：2013-10-02

Applicant: DOOSAN CORPORATION

Inventor： Hang Seok LEE ,  Duk Sang HAN ,  Yoon Ho JUNG ,  Dong Bo YANG

IPC: H05K1/03 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/182 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209

Abstract: The present disclosure relates to a resin composition, which serves as an insulation layer of a laminate for a printed circuit board while exhibiting adhesiveness to a metal base layer, the resin composition including: a rubber-modified epoxy resin; an epoxy resin; an inorganic filler; and a curing agent.

Abstract translation: 本发明涉及树脂组合物，该树脂组合物用作印刷电路板层压体的绝缘层，同时对金属基层具有粘附性，该树脂组合物包括：橡胶改性环氧树脂; 环氧树脂; 无机填料; 和固化剂。