公开(公告)号：US20110100691A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US12609989

申请日：2009-10-30

Applicant: Hidetoshi YUGAWA

Inventor： Hidetoshi YUGAWA

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/388 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072

Abstract: A circuit board includes an insulating layer and a conductive layer formed on the insulating layer. The insulating layer contains a resin with high heat resistance. The conductive layer includes a metal carbide layer bonded to the insulating layer and containing a carbide of a first metal in group IV, V, or VI of the periodic table, and a first metal layer bonded to the metal carbide layer and containing the first metal.

Abstract translation: 电路板包括绝缘层和形成在绝缘层上的导电层。 绝缘层包含具有高耐热性的树脂。 所述导电层包括金属碳化物层，该金属碳化物层与所述绝缘层结合，并且含有周期表第Ⅳ，Ⅴ或Ⅵ族中的第一金属的碳化物，和与所述金属碳化物层接合并含有所述第一金属的第一金属层 。