公开(公告)号：US09165914B2

公开(公告)日：2015-10-20

申请号：US13895546

申请日：2013-05-16

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Rahul N. Manepalli ,  Mohit Mamodia ,  David Xu ,  Javier Soto Gonzalez ,  Edward R. Prack

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10523 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include attaching a patterned die backside film (DBF) on a backside of a die, wherein the patterned DBF comprises an opening surrounding at least one through silicon via (TSV) pad disposed on the backside of the die.

Abstract translation: 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法可以包括将图案化的模具背面薄膜（DBF）附接到模具的背面，其中图案化的DBF包括围绕设置在模具背面的至少一个穿过硅通孔（TSV）垫的开口。