公开(公告)号：US20150305152A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：US14647721

申请日：2013-11-22

Applicant: LG INNOTEK CO., LTD.

Inventor： Geon Young KIL ,  Myeong Jeong KIM ,  Jae Man PARK ,  Jong Heum YOON ,  Jeung Ook PARK ,  Sung Jin YUN ,  Jong Sik LEE ,  Sang A. JU ,  Yeo Eun YOON

IPC: H05K1/03 ,  C08G59/22 ,  C09K5/14 ,  C08G59/56 ,  C08L63/00 ,  H05K1/05 ,  C08K3/22 ,  C08G59/50

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08G59/56 ,  C08G2250/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/41 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C09K5/14 ,  H01B3/40 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209

Abstract: An epoxy resin composition according to an embodiment of the present invention includes an epoxy compound, a curing agent including diaminodiphenyl sulfone, and an inorganic filler.

Abstract translation: 根据本发明实施方案的环氧树脂组合物包括环氧化合物，包括二氨基二苯砜和无机填料的固化剂。