公开(公告)号：US20150190983A1

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：US14591483

申请日：2015-01-07

Applicant: Orthobond, Inc.

Inventor： Carlos Caicedo-Carvajal ,  Randy Clevenger ,  Sam Hong ,  Jordan Katz ,  Cheoljin Kim

IPC: B32B7/12 ,  C09J175/14

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B5/06 ,  B32B7/10 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/288 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/542 ,  B32B2535/00 ,  C09J175/14 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/31678

Abstract: Disclosed in certain embodiments is a composition comprising a first material; an adhesive material attached to the first material; a plurality of linker molecules bonded to the adhesive material; and a second material bonded to the linker molecules.

Abstract translation: 在某些实施方案中公开的是包含第一材料的组合物; 附着在第一材料上的粘合剂材料; 结合到粘合剂材料的多个连接分子; 和与接头分子结合的第二种材料。