公开(公告)号：WO2023075348A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/KR2022/016321

申请日：2022-10-25

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 고승환 ,  최준화 ,  김현석 ,  김권규

IPC: G02F1/1516 ,  G02F1/13 ,  H10K71/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/09

Abstract: 본 발명에 따른 다층의 박막 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 제작방법은 박막의 제1 유연 기판에 금속 나노입자를 코팅시키는 단계, 금속 나노입자에 레이저를 인가하여 금속 나노입자를 소결시켜 패턴닝을 하는 단계, 소결되지 않은 금속 나노입자를 세정시키는 단계, 패턴이 형성된 제1 유연 기판 위에 박막의 제2 유연 기판을 적층시키는 단계, 제2 유연 기판에 레이저를 이용하여 비아홀을 형성하는 단계, 제2 유연 기판에 금속 나노입자를 코팅시키는 단계, 금속 나노입자에 레이저를 인가하여 금속 나노입자를 소결시켜 패터닝을 하는 단계 및 소결되지 않은 금속 나노입자를 세정시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：WO2021206256A1

公开(公告)日：2021-10-14

申请号：PCT/KR2020/016150

申请日：2020-11-17

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 고승환 ,  신재호 ,  정성민 ,  김진모 ,  최준화

IPC: A62B23/02 ,  A62B18/02 ,  B01D39/14 ,  A62B18/08 ,  A62B18/06

Abstract: 본 발명의 일 예에 따른 마스크는 통과하는 공기에 포함된 입자를 기공에 의해 필터링하는 필터를 적어도 일방향으로 확장 또는 수축시킬 수 있는 에어필터 유닛을 이용하여 포함하여 통기성을 조절할 수 있다.

公开(公告)号：WO2020116803A1

公开(公告)日：2020-06-11

申请号：PCT/KR2019/015294

申请日：2019-11-12

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 고승환 ,  이진우 ,  설혜연

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/12 ,  H01L35/04 ,  H01L35/34

Abstract: 본 발명은 냉각 또는 가열이 가능하며 유연하고 신축성을 가지는 열전소자에 관한 것으로, 상세하게는, 열전물질; 유연성 및 탄력성을 가지는 적어도 한 쌍의 탄성복합체; 및 변형 가능하고, 상기 탄성복합체에 적어도 부분적으로 인입 배치되되, 적어도 일부는 상기 열전물질의 양측과 각각 전기적으로 연결되는 제 1전극 및 제 2전극;을 포함함으로써, 우수한 유연성, 신축성 및 열전도성을 가져 냉각 또는 가열시 효율이 우수하고 인체에 접촉되는 웨어러블 장치에 적용되기 적합한, 신축성 및 유연성을 가지는 열전소자에 관한 것이다. [대표도] 도 1