• Patent Title: 部件内置布线板、部件内置布线板的制造方法
  • Patent Title (English): Component internally installed wiring plate and its manufacturing method
  • Application No.: CN200680054696.X
    Application Date: 2006-05-24
  • Publication No.: CN101449634A
    Publication Date: 2009-06-03
  • Inventor: 笹冈贤司
  • Applicant: 大日本印刷株式会社
  • Applicant Address: 日本东京都
  • Assignee: 大日本印刷株式会社
  • Current Assignee: 大日本印刷株式会社
  • Current Assignee Address: 日本东京都
  • Agency: 永新专利商标代理有限公司
  • Agent 杨谦; 胡建新
  • International Application: PCT/JP2006/310327 2006.05.24
  • International Announcement: WO2007/135737 JA 2007.11.29
  • Date entered country: 2008-11-24
  • Main IPC: H05K3/46
  • IPC: H05K3/46
部件内置布线板、部件内置布线板的制造方法
Abstract:
在绝缘板(11)中埋设有电气/电子部件(16)的部件内置布线板及其制造方法,能够减轻制造负担并提高可靠性。部件内置布线板具备:布线图形(12);电气/电子部件,电气地及机械地连接在该布线图形的面上;绝缘层(11A),埋设有该电气/电子部件,层叠在布线图形的连接有电气/电子部件一侧的面上,并在埋设有电气/电子部件的区域(11o)以外的区域具有加强材料(11b)。制造工序具备:在第一金属箔(12A)上或具有第一金属布线图形的第一绝缘层的第一金属布线图形上电气地及机械地连接电气/电子部件的工序;在第一金属箔上或第一金属布线图形上配置包含加强材料且在与电气/电子部件相对应的位置具有开口的第二绝缘层,在该第二绝缘层上配置第二金属箔(13A)或第三绝缘层,进行层叠一体化的工序。
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