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公开(公告)号：CN101574024A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200780046529.5
申请日：2007-12-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4647 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49002 , H01L2224/0401
Abstract: 电子部件内置布线板具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案间的绝缘构件以及埋设在上述绝缘构件中的电子部件，在上述绝缘构件中的上述电子部件的至少主面上形成与上述电子部件热连接的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。
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公开(公告)号：CN102612265A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210049514.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN101449634A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680054696.X
申请日：2006-05-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0366 , H05K1/186 , H05K1/188 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 在绝缘板(11)中埋设有电气/电子部件(16)的部件内置布线板及其制造方法，能够减轻制造负担并提高可靠性。部件内置布线板具备：布线图形(12)；电气/电子部件，电气地及机械地连接在该布线图形的面上；绝缘层(11A)，埋设有该电气/电子部件，层叠在布线图形的连接有电气/电子部件一侧的面上，并在埋设有电气/电子部件的区域(11o)以外的区域具有加强材料(11b)。制造工序具备：在第一金属箔(12A)上或具有第一金属布线图形的第一绝缘层的第一金属布线图形上电气地及机械地连接电气/电子部件的工序；在第一金属箔上或第一金属布线图形上配置包含加强材料且在与电气/电子部件相对应的位置具有开口的第二绝缘层，在该第二绝缘层上配置第二金属箔(13A)或第三绝缘层，进行层叠一体化的工序。
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公开(公告)号：CN101843181B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200880113984.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN101449634B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200680054696.X
申请日：2006-05-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0366 , H05K1/186 , H05K1/188 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10636 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 在绝缘板(11)中埋设有电气/电子部件(16)的部件内置布线板及其制造方法，能够减轻制造负担并提高可靠性。部件内置布线板具备：布线图形(12)；电气/电子部件，电气地及机械地连接在该布线图形的面上；绝缘层(11A)，埋设有该电气/电子部件，层叠在布线图形的连接有电气/电子部件一侧的面上，并在埋设有电气/电子部件的区域(11o)以外的区域具有加强材料(11b)。制造工序具备：在第一金属箔(12A)上或具有第一金属布线图形的第一绝缘层的第一金属布线图形上电气地及机械地连接电气/电子部件的工序；在第一金属箔上或第一金属布线图形上配置包含加强材料且在与电气/电子部件相对应的位置具有开口的第二绝缘层，在该第二绝缘层上配置第二金属箔(13A)或第三绝缘层，进行层叠一体化的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102612265B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210049514.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN101574024B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200780046529.5
申请日：2007-12-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4647 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49002 , H01L2224/0401
Abstract: 电子部件内置布线板具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案间的绝缘构件以及埋设在上述绝缘构件中的电子部件，在上述绝缘构件中的上述电子部件的至少主面上形成与上述电子部件热连接的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。
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公开(公告)号：CN102612264B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210049500.5
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN102612264A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210049500.5
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN101843181A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880113984.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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