Invention Publication
- Patent Title: 金属氧化物半导体组件及其制作方法
- Patent Title (English): Mos device and its production method
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Application No.: CN201010293536.9Application Date: 2010-09-21
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Publication No.: CN102194815APublication Date: 2011-09-21
- Inventor: 薛福隆 , 赵治平 , 周淳朴 , 彭永州 , 庄学理 , 宋国栋
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 陈红
- Priority: 61/310,853 2010.03.05 US; 12/766,972 2010.04.26 US
- Main IPC: H01L27/02
- IPC: H01L27/02 ; H01L27/088 ; G06F17/50

Abstract:
本发明揭露一种金属氧化物半导体组件及其制作方法,该金属氧化物半导体(MOS)组件包含具有第一与第二接触的有源区。第一与第二栅极位于第一与第二接触之间。第一栅极邻设于第一接触,且具有第三接触。第二栅极邻设于第二接触,且具有与第三接触耦合的第四接触。为有源区与第一栅极所定义出的晶体管具有第一临界电压,而为有源区与第二栅极所定义出的晶体管具有第二临界电压。
Public/Granted literature
- CN102194815B 金属氧化物半导体组件及其制作方法 Public/Granted day:2014-01-01
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IPC分类: