Invention Grant
- Patent Title: 用于在载体上安装半导体芯片的方法
- Patent Title (English): Method for mounting a semiconductor chip on a carrier
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Application No.: CN201210029734.3Application Date: 2012-02-10
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Publication No.: CN102637610BPublication Date: 2014-12-10
- Inventor: O.艾兴格 , A.海因里希 , K.勒斯尔
- Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
- Applicant Address: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- Assignee: 英飞凌科技股份有限公司
- Current Assignee: 英飞凌科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 王岳; 李家麟
- Priority: 13/024862 2011.02.10 US
- Main IPC: H01L21/58
- IPC: H01L21/58 ; H01L21/60 ; B81C1/00
Abstract:
本发明涉及用于在载体上安装半导体芯片的方法。一种方法包括提供具有第一主表面和沉积在第一主表面上的焊料层的半导体芯片，其中所述焊料层具有至少1μm的粗糙度。将半导体芯片放置在载体上，其中半导体芯片的第一主表面面向所述载体。以第一主表面的每mm2的表面积至少1牛顿的压力将半导体芯片按压在所述载体上，并且对焊料施加热量。
Public/Granted literature
- CN102637610A 用于在载体上安装半导体芯片的方法 Public/Granted day:2012-08-15
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IPC分类:
