Invention Publication
- Patent Title: 薄膜器件
- Patent Title (English): Thin film device
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Application No.: CN201210286625.XApplication Date: 2012-08-13
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Publication No.: CN102956681APublication Date: 2013-03-06
- Inventor: 竹知和重
- Applicant: NLT科技股份有限公司
- Applicant Address: 日本神奈川县川崎市
- Assignee: NLT科技股份有限公司
- Current Assignee: 天马日本株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县川崎市
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 李兰; 孙志湧
- Priority: 2011-177305 2011.08.12 JP
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/786

Abstract:
本发明涉及一种薄膜器件。使用氧化物半导体膜的TFT存在的问题是会在源-漏电极执行等离子体蚀刻之后在氧化物半导体膜的表面区域中产生氧缺乏并增大关断电流。公开一种TFT,其包括:在作为衬底的绝缘衬底上的栅电极;在栅电极上的栅极绝缘膜;在栅极绝缘膜上的氧化物半导体膜;以及在氧化物半导体膜上的源/漏电极,该TFT的特征在于包含至少氟或氯的表面层存在于氧化物半导体膜的没有与源/漏电极重叠的部分中。
Public/Granted literature
- CN102956681B 薄膜器件 Public/Granted day:2017-10-27
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IPC分类: