Invention Publication
- Patent Title: 用于包含铜层和钼层的多层结构膜的蚀刻液
- Patent Title (English): Etching liquid for film of multilayer structure containing copper layer and molybdenum layer
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Application No.: CN201180030089.0Application Date: 2011-05-27
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Publication No.: CN102985596APublication Date: 2013-03-20
- Inventor: 玉井聪 , 冈部哲 , 松原将英 , 夕部邦夫
- Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
- Current Assignee: 三菱瓦斯化学株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2010-139783 2010.06.18 JP
- International Application: PCT/JP2011/062218 2011.05.27
- International Announcement: WO2011/158634 JA 2011.12.22
- Date entered country: 2012-12-18
- Main IPC: C23F1/14
- IPC: C23F1/14

Abstract:
提供一种用于包含铜层和钼层的多层薄膜的蚀刻液、以及使用其的包含铜层和钼层的多层薄膜的蚀刻方法。一种用于包含铜层和钼层的多层薄膜的蚀刻液,其中配混有(A)分子内具有两个以上羧基、且具有一个以上羟基的有机酸离子供给源、(B)铜离子供给源、以及(C)氨和/或铵离子供给源,所述蚀刻液的pH为5~8;以及使用其的蚀刻方法。
Public/Granted literature
- CN102985596B 用于包含铜层和钼层的多层结构膜的蚀刻液 Public/Granted day:2016-08-10
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IPC分类: