Invention Grant
CN103167727B 电路板及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电路板及其制造方法
-
Application No.: CN201210546551.9Application Date: 2012-12-14
-
Publication No.: CN103167727BPublication Date: 2015-11-25
- Inventor: 高桥通昌 , 石原辉幸
- Applicant: 揖斐电株式会社
- Applicant Address: 日本岐阜县
- Assignee: 揖斐电株式会社
- Current Assignee: 揖斐电株式会社
- Current Assignee Address: 日本岐阜县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇
- Priority: 61/570,505 2011.12.14 US
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K1/14 ; H05K3/46 ; H05K3/36
Abstract:
本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。
Public/Granted literature
- CN103167727A 电路板及其制造方法 Public/Granted day:2013-06-19
Information query
