-
公开(公告)号：CN103687310A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310389836.0
申请日：2013-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/0097 , H05K3/225 , H05K3/36 , H05K2203/0169 , H05K2203/0554 , H05K2203/107 , H05K2203/1572 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。
-
公开(公告)号：CN107770946B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201710710449.0
申请日：2017-08-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明为印刷布线板及其制造方法，其提高具有导体焊盘的印刷布线板的可靠性。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)由交替层叠的导体层和树脂绝缘层构成，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体(10)具有第1面(10B)和与上述第1面相反的一侧的第2面(10T)，且具备形成在上述第1面(10B)上的两个以上的第1导体焊盘(21)；和第2导体焊盘(22)，其至少部分地嵌入构成上述第2面(10T)的第1树脂绝缘层(11a)内，使一面在上述第2面(10T)侧露出，在上述层叠体(10)的第1面(10B)上形成有阻焊层(27)，在上述阻焊层(27)上设置有支撑板(28)。
-
公开(公告)号：CN103167727B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210546551.9
申请日：2012-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K3/4691 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。
-
公开(公告)号：CN107770946A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710710449.0
申请日：2017-08-18
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明为印刷布线板及其制造方法，其提高具有导体焊盘的印刷布线板的可靠性。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)由交替层叠的导体层和树脂绝缘层构成，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。上述层叠体(10)具有第1面(10B)和与上述第1面相反的一侧的第2面(10T)，且具备形成在上述第1面(10B)上的两个以上的第1导体焊盘(21)；和第2导体焊盘(22)，其至少部分地嵌入构成上述第2面(10T)的第1树脂绝缘层(11a)内，使一面在上述第2面(10T)侧露出，在上述层叠体(10)的第1面(10B)上形成有阻焊层(27)，在上述阻焊层(27)上设置有支撑板(28)。
-
公开(公告)号：CN104661435A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410645504.9
申请日：2014-11-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H05K1/0228 , H05K1/0271 , H05K1/144 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/368 , H05K2201/068 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0169 , Y10T29/49126
Abstract: 提供复合布线板及其制造方法，在用于安装电子部件的回流焊中，不会使印刷布线板产生翘曲。复合布线板(100)具有多个印刷布线板(10)和多个金属框架(30Ga～30Gd)，该多个金属框架(30Ga～30Gd)具有独立地收纳印刷布线板(10)的开口(30)。使用针脚片(31)来进行定位的各金属框架(30Ga～30Gd)之间经由粘接剂(40)相连结，因此，抑制了由复合布线板(100)内的印刷布线板(10)的位置的不同造成的翘曲的偏差。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103813631A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310547921.5
申请日：2013-11-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/303 , H05K2201/10424 , H05K2203/107 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，能够抑制布线基板的翘曲。通过将多个片状基板（22）安装于刚性比构成片状基板（22）的材料高的框架（11）来构成布线基板（10）。由此，在用于将电子部件安装至片状基板（22）的回流焊工序中，即使片状基板（22）被加热至超过构成片状基板（22）的材料的玻璃化转变温度的温度，也能利用框架（11）有效地抑制片状基板（22）的翘曲。
-
公开(公告)号：CN107770947A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710710820.3
申请日：2017-08-18
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L21/76885 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/1533 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H05K1/0271 , H05K3/4652 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明为印刷布线板和印刷布线板的制造方法，其实现印刷布线板的小型化和提高与外部的电气电路的连接品质。实施方式的印刷布线板具有层叠体(10)，该层叠体(10)包含交替层叠的导体层(2a)～(2d)和树脂绝缘层(3a)～(3c)，在至少一层的树脂绝缘层的双面具有导体层。层叠体(10)具有形成在第1面(10F)的两个以上的第1导体焊盘(21)和嵌入构成第2面(10S)的树脂绝缘层(3c)内并使一面(22a)在第2面(10S)侧露出的两个以上的第2导体焊盘(22)，第2导体焊盘(22)的一面(22a)从层叠体(10)的第2面(10S)凹陷，在层叠体(10)的第1面(10F)上形成具有使第1导体焊盘(21)露出的开口(5a)的阻焊层(5)，在层叠体(10)的第1面(10F)上隔着阻焊层(5)设置有支撑板(7)。
-
公开(公告)号：CN103813630A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310528516.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/00 , H05K3/0097 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2203/0169 , H05K2203/167 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供生产效率高的复合布线板及复合布线板的制造方法。由于在收纳用的开口（30）中同时形成铆接加工部（36），所以能够相对于金属框架（30G）准确地定位印刷布线板。而且，相对于使用粘合剂的固定方法，不需要粘合剂的填充/硬化的工序，减少了加工工序，因而生产效率提高并能够廉价地将印刷布线板固定至金属框架。
-
公开(公告)号：CN103167727A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210546551.9
申请日：2012-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K3/4691 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。
-
公开(公告)号：CN103037618A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210378143.7
申请日：2012-10-08
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K2201/2072 , H05K2203/0169 , H05K2203/107 , H05K2203/162 , H05K2203/175 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种多连片基板的制造方法以及多连片基板，在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。并且，在构成第二多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。形成于第一多连片基板的连接部的导体图案内侧的轮廓与形成于第二多连片基板的连接部的导体图案的外侧的轮廓一致。由此，在更换构成第一多连片基板的单片基板和构成第二多连片基板的单片基板时，能够没有加工误差地切取各个单片基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.026 seconds)
