Invention Grant
- Patent Title: 功率开关的晶片测试方法
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Application No.: CN201280017290.XApplication Date: 2012-02-17
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Publication No.: CN103460367BPublication Date: 2016-04-06
- Inventor: 佐藤茂树
- Applicant: 富士电机株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县川崎市
- Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县川崎市
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 2011-082689 2011.04.04 JP
- International Application: PCT/JP2012/053786 2012.02.17
- International Announcement: WO2012/137546 JA 2012.10.11
- Date entered country: 2013-10-08
- Main IPC: H01L21/66
- IPC: H01L21/66 ; H01L21/336 ; H01L27/04 ; H01L29/739 ; H01L29/78

Abstract:
本发明涉及功率开关的晶片测试方法,能简单与实际工作状态同样地测定主IGBT流过的主电流与电流检测用IGBT流过的检测电流的电流比。主IGBT(1)和检测主IGBT(1)的电流值的电流检测用IGBT(2)在同一个半导体衬底上集成形成的功率开关的晶片测试方法中,设置使电流检测用IGBT的发射极电流流过主IGBT的发射极端子(6)的电阻单元,使主IGBT和电流检测用IGBT同时导通并对主IGBT和电流检测用IGBT的共用集电极端子施加恒定电流,根据由电阻单元的两端电压求出的电流检测用IGBT中流过的电流和恒定电流,计算主IGBT的主电流与电流检测用IGBT的检测电流的电流比(主电流/检测电流)。
Public/Granted literature
- CN103460367A 功率开关的晶片测试方法 Public/Granted day:2013-12-18
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IPC分类: