Invention Grant
- Patent Title: 重叠的和交错的天线阵列
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Application No.: CN201180073363.2Application Date: 2011-09-08
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Publication No.: CN103797644BPublication Date: 2016-11-30
- Inventor: R.索维 , I.雷发伊里
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 柯广华; 马永利
- International Application: PCT/US2011/050855 2011.09.08
- International Announcement: WO2013/036231 EN 2013.03.14
- Date entered country: 2014-03-10
- Main IPC: H01Q21/08
- IPC: H01Q21/08 ; H01Q1/38
Abstract:
天线结构包括电介质材料，其中天线阵列单元放置于任一侧。电介质材料的任一侧上的单元与相对的单元重叠或者交错。电介质材料还可包括在不同方向辐射的共处天线阵列或阵列单元。天线阵列单元可使用共形屏蔽来形成，其中应用并且有选择地去除共形屏蔽以创建天线结构。包括天线结构的装置能够包括作为整形透镜的壳体，以增加天线孔径大小并且增强天线性能。
Public/Granted literature
- CN103797644A 重叠的和交错的天线阵列 Public/Granted day:2014-05-14
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