Invention Publication
- Patent Title: 屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法
- Patent Title (English): A shield grid oxide layer of a shield grid-deep groove MOSFET and a formation method thereof
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Application No.: CN201610064114.1Application Date: 2016-01-29
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Publication No.: CN105702736APublication Date: 2016-06-22
- Inventor: 陈正嵘
- Applicant: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- Agency: 上海浦一知识产权代理有限公司
- Agent 栾美洁
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L29/423 ; H01L21/336 ; H01L21/28

Abstract:
本发明公开了一种屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法,包括:第1步,外延层上刻蚀形成有沟槽,采用热氧化生长工艺在沟槽的底部表面和侧壁表面形成第一氧化层;第2步,在第一氧化层的表面形成氮化层;第3步,采用多晶硅淀积工艺在氮化层的表面形成淀积多晶硅层;第4步,进行热氧化,将淀积多晶硅层全部氧化成第二氧化层,所述第一氧化层、氮化层和第二氧化层共同形成屏蔽栅氧化层。本发明通过在氮化层上淀积多晶硅并对多晶硅进行热氧化的方式取代了现有的在氮化层上直接通过SACVD淀积氧化层的方式,不但可以保证屏蔽栅与沟槽侧壁和沟槽底部之间用于隔离的屏蔽栅氧化层的厚度,而且简化了工艺条件,降低了生产成本,提高了产能。
Public/Granted literature
- CN105702736B 屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法 Public/Granted day:2019-10-11
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