屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法
Abstract:
本发明公开了一种屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法,包括:第1步,外延层上刻蚀形成有沟槽,采用热氧化生长工艺在沟槽的底部表面和侧壁表面形成第一氧化层;第2步,在第一氧化层的表面形成氮化层;第3步,采用多晶硅淀积工艺在氮化层的表面形成淀积多晶硅层;第4步,进行热氧化,将淀积多晶硅层全部氧化成第二氧化层,所述第一氧化层、氮化层和第二氧化层共同形成屏蔽栅氧化层。本发明通过在氮化层上淀积多晶硅并对多晶硅进行热氧化的方式取代了现有的在氮化层上直接通过SACVD淀积氧化层的方式,不但可以保证屏蔽栅与沟槽侧壁和沟槽底部之间用于隔离的屏蔽栅氧化层的厚度,而且简化了工艺条件,降低了生产成本,提高了产能。
Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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