Invention Publication
- Patent Title: 双侧式管芯封装件
- Patent Title (English): Dual-sided die packages
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Application No.: CN201380079122.8Application Date: 2013-09-27
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Publication No.: CN105874590APublication Date: 2016-08-17
- Inventor: H·布劳尼施 , F·艾德 , A·A·埃尔谢尔比尼 , J·M·斯旺 , D·W·纳尔逊
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 王英; 陈松涛
- International Application: PCT/US2013/062471 2013.09.27
- International Announcement: WO2015/047350 EN 2015.04.02
- Date entered country: 2016-02-25
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12

Abstract:
一种设备包括:管芯,所述管芯的第一侧包括第一类型的系统级触点并且第二侧包括第二类型的触点;以及封装基板,所述封装基板耦接到所述管芯和所述管芯的所述第二侧。一种设备包括:管芯,所述管芯的第一侧包括多个系统级逻辑触点并且第二侧包括第二多个系统级电力触点。一种方法包括将管芯的第一侧上的第一类型的系统级触点和管芯的第二侧上的第二类型的系统级触点中的一者耦接到封装基板。
Public/Granted literature
- CN105874590B 双侧式管芯封装件 Public/Granted day:2019-08-13
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IPC分类: