Invention Grant
- Patent Title: 半导体装置
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Application No.: CN201580003528.7Application Date: 2015-06-08
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Publication No.: CN105874602BPublication Date: 2019-07-19
- Inventor: 佐藤茂树
- Applicant: 富士电机株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县川崎市
- Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县川崎市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 齐雪娇; 金玉兰
- Priority: 2014-142262 2014.07.10 JP
- International Application: PCT/JP2015/066531 2015.06.08
- International Announcement: WO2016/006376 JA 2016.01.14
- Date entered country: 2016-06-30
- Main IPC: H01L29/739
- IPC: H01L29/739 ; H01L21/822 ; H01L27/04 ; H01L29/78 ; H01L29/861 ; H01L29/868

Abstract:
通过在与第一IGBT单元组(12)的第一栅极(8)连接的第一栅极流道(14)和与第二IGBT单元组(13)的第二栅极(9)连接的第二栅极流道(15)之间连接电容器(18),能够使半导体装置(100)的导通、关断时的di/dt平缓。如此,能够提供减小栅极驱动电力,从而能够抑制导通、关断时的电流、电压的波动的半导体装置。
Public/Granted literature
- CN105874602A 半导体装置 Public/Granted day:2016-08-17
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IPC分类: