用于粘度测试的微流控芯片及制作方法
Abstract:
本发明公开一种用于粘度测试的微流控芯片及制作方法,包括:带微形凹槽的PDMS底板、探测电极、PVDF纳米纤维薄膜、PDMS薄膜、带微通道的PDMS盖板共五层结构。制作方法是:先通过SU8光刻胶的光刻以及脱模技术制作带微形凹槽底板和PDMS微流通道盖板,再通过掩膜版磁控溅射的方法在PDMS底板的微形凹槽两侧制作一对探测电极,再将通过静电纺丝法制作的PVDF薄膜转移到电极上。然后将底板与盖板键合,形成完整的微流控芯片。所述微流控芯片结构稳定且有利于集成,对样品的需求少、对种类无要求、测试时间短,无需供电,有利于制作微流控芯片粘度计向小型化甚至手持式应用拓展。
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