Invention Publication
- Patent Title: 用于计算RF功率MOSFET的结温的方法和装置
- Patent Title (English): Method and apparatus for calculating the junction temperature of an rf power mosfet
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Application No.: CN201580011965.3Application Date: 2015-03-03
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Publication No.: CN106104234APublication Date: 2016-11-09
- Inventor: 曾克秋 , T·王 , K·塞南
- Applicant: 皇家飞利浦有限公司
- Applicant Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Assignee: 皇家飞利浦有限公司
- Current Assignee: 皇家飞利浦有限公司
- Current Assignee Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 李光颖; 王英
- Priority: 14172563.0 2014.06.16 EP
- International Application: PCT/EP2015/054343 2015.03.03
- International Announcement: WO2015/132217 EN 2015.09.11
- Date entered country: 2016-09-05
- Main IPC: G01K7/01
- IPC: G01K7/01 ; G01K7/42

Abstract:
提供了一种用于计算RF功率MOSFET的结温的方法和装置。用于计算RF功率MOSFET的结温的方法包括以下步骤:在模拟域中建立RF功率MOSFET的瞬态热阻抗模型;使用双线性变换来计算瞬态热阻抗模型在时间域中的传递函数;基于瞬态热阻抗模型在时间域中的传递函数,利用采样频率和二阶IIR滤波器结构的类型来在数字域中建立结温补偿模型;并且通过向结温补偿模型输入实际输入来计算RF功率MOSFET的结温。本发明改进了在确定RF功率MOSFET结温中的准确性。
Public/Granted literature
- CN106104234B 用于计算RF功率MOSFET的结温的方法和装置 Public/Granted day:2019-10-11
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