Invention Publication
- Patent Title: 具有高效率散热路径的堆叠式半导体裸片组合件及相关联系统
- Patent Title (English): Method for improving solubility of protein and peptide by using immunoglobulin fc fragment linkage
-
Application No.: CN201580037672.2Application Date: 2015-06-25
-
Publication No.: CN106489202APublication Date: 2017-03-08
- Inventor: 萨米尔·S·瓦德哈维卡 , 李晓 , 杰斯皮德·S·甘德席
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 路勇
- Priority: 14/330,900 2014.07.14 US
- International Application: PCT/US2015/037630 2015.06.25
- International Announcement: WO2016/010703 EN 2016.01.21
- Date entered country: 2017-01-11
- Main IPC: H01L25/065
- IPC: H01L25/065 ; H01L23/28 ; H01L23/48
Abstract:
本发明涉及具有高效率散热路径的半导体裸片组合件。在一个实施例中，半导体裸片组合件包括封装支撑衬底、电安装到所述封装支撑衬底的第一半导体裸片，及多个第二半导体裸片。所述第一裸片具有堆叠位区及从所述堆叠位区横向延伸的外围区域，且底部第二半导体裸片附接到所述第一裸片的所述堆叠位区。所述组合件进一步包含(a)附接到所述第一裸片的所述外围区域的热传递结构，所述热传递结构具有其中定位有所述第二裸片的腔，及入口，及(b)所述腔中的底部填充材料。所述底部填充材料具有在所述第二半导体裸片之间通过将所述底部填充材料通过壳体的入口端口注入到所述腔中造成的填角料。
Public/Granted literature
- CN106489202B 具有高效率散热路径的堆叠式半导体裸片组合件及相关联系统 Public/Granted day:2019-10-11
Information query
IPC分类:
