• Patent Title: 一种快速QFN芯片塑封图像获取与放大方法
  • Patent Title (English): Quick QFN chip plastic package image obtaining and amplifying method
  • Application No.: CN201611039941.1
    Application Date: 2016-11-11
  • Publication No.: CN106780437A
    Publication Date: 2017-05-31
  • Inventor: 巢渊张志胜戴敏
  • Applicant: 东南大学
  • Applicant Address: 江苏省南京市浦口区泰山新村东大路6号
  • Assignee: 东南大学
  • Current Assignee: 东南大学
  • Current Assignee Address: 江苏省南京市浦口区泰山新村东大路6号
  • Agency: 南京苏高专利商标事务所
  • Agent 李晓
  • Main IPC: G06T7/00
  • IPC: G06T7/00 G06T7/13 G06T7/187
一种快速QFN芯片塑封图像获取与放大方法
Abstract:
本发明公开了一种快速QFN芯片塑封图像获取与放大方法,包括以下步骤:(1)对视觉检测系统采集到的多幅QFN塑封图像进行预处理;(2)对多幅塑封图像预处理结果进行连通区域标记与判定,从符合条件的连通区域中提取单幅QFN塑封图像;(3)对提取到的单幅塑封图像进行预处理;(4)对单幅塑封图像预处理结果进行旋转校正;(5)对单幅塑封图像旋转校正结果进行快速图像放大;(6)若当前还有未提取的符合条件的连通区域,进入步骤(2),否则当前多幅QFN塑封图像处理结束,进入下一多幅QFN塑封图像的处理。本发明为高精度的QFN芯片表面缺陷在线检测提供了技术基础。
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