Invention Publication
- Patent Title: 衬底处理装置
- Patent Title (English): Substrate processing apparatus
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Application No.: CN201610915856.0Application Date: 2016-10-20
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Publication No.: CN106920761APublication Date: 2017-07-04
- Inventor: 柳次英 , 诸成泰 , 崔圭鎭 , 具滋大 , 金濬 , 郑奉周 , 朴庆锡 , 金龙基 , 金哉佑
- Applicant: 株式会社EUGENE科技
- Applicant Address: 韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
- Assignee: 株式会社EUGENE科技
- Current Assignee: 株式会社EUGENE科技
- Current Assignee Address: 韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
- Agency: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- Agent 杨文娟; 臧建明
- Priority: 10-2015-0187865 20151228 KR
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; C23C16/52 ; C30B25/16 ; C30B33/12

Abstract:
本发明涉及一种衬底处理装置,且更具体而言,涉及一种能够改善衬底的整个表面上的工艺均匀性的衬底处理装置。所述衬底处理装置包括:衬底舟,衬底装载在所述衬底舟中;反应管,在所述反应管中对装载于所述衬底舟中的所述衬底执行处理工艺;气体供应单元,用以经由安置于所述反应管的一侧上的喷射喷嘴将工艺气体供应至所述反应管中;加热单元,包括多个垂直加热部件,所述多个垂直加热部件在所述反应管外部沿所述反应管的圆周安置且用以将所述反应管的圆周划分成多个部分,以对所述反应管的所划分的多个部分中的每一个进行独立加热;以及控制单元,用以控制所述加热单元。
Public/Granted literature
- CN106920761B 衬底处理装置 Public/Granted day:2019-10-11
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