Invention Grant
- Patent Title: 半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法
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Application No.: CN201710495291.XApplication Date: 2017-06-26
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Publication No.: CN107316801BPublication Date: 2019-08-13
- Inventor: 罗晓菊 , 王颖慧
- Applicant: 镓特半导体科技(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区泥城镇新城路2号23幢N1128室
- Assignee: 镓特半导体科技(上海)有限公司
- Current Assignee: 镓特半导体科技(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区泥城镇新城路2号23幢N1128室
- Agency: 上海光华专利事务所
- Agent 余明伟
- Main IPC: H01L21/02
- IPC: H01L21/02 ; H01L21/324 ; H01L21/78

Abstract:
本发明提供一种半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法,所述半导体结构的制备方法包括如下步骤:1)提供衬底;2)于所述衬底的上表面形成超晶格结构分解层,所述超晶格结构分解层中至少包括镓元素;3)于步骤2)得到的结构的上表面形成图形化掩膜层;4)将步骤3)得到的结构进行处理,使所述超晶格结构分解层分解重构以得到分解重构叠层;5)于步骤4)得到的结构的上表面形成缓冲层。本发明制备的半导体结构在用于氮化镓生长时,分解重构叠层中的氮化镓晶种层可以为后续氮化镓的生长提供晶种,而重构分解层内部的孔洞不仅有利于后续生长的氮化镓的自剥离,还可以减少后续生长的氮化镓晶格间的应力,可以提高氮化镓的生长质量。
Public/Granted literature
- CN107316801A 半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法 Public/Granted day:2017-11-03
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IPC分类: