一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法
Abstract:
本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法,包括:制备荧光胶膜、制备不同色温的芯片级封装倒装芯片、基板上刻蚀导电线路、芯片安装。本发明提供的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法,该种方法能够达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求,满足实际生活环境对发光的要求,用户通过调控不同色温芯片所在线路电流的大小,可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同时也增加LED灯丝使用的灵活性与适用范围,也适合大规模的工业化生产。
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