Invention Grant
- Patent Title: 一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法
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Application No.: CN201710712972.7Application Date: 2017-08-18
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Publication No.: CN107464803BPublication Date: 2019-10-11
- Inventor: 邹军 , 姜楠 , 石明明 , 李杨 , 杨波波 , 李文博 , 房永征
- Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
- Applicant Address: 上海市徐汇区漕宝路120-121号
- Assignee: 上海应用技术大学,浙江亿米光电科技有限公司
- Current Assignee: 宁波朗格照明电器有限公司
- Current Assignee Address: 上海市徐汇区漕宝路120-121号
- Agency: 上海汉声知识产权代理有限公司
- Agent 胡晶
- Main IPC: H01L25/075
- IPC: H01L25/075

Abstract:
本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法,包括:制备荧光胶膜、制备不同色温的芯片级封装倒装芯片、基板上刻蚀导电线路、芯片安装。本发明提供的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法,该种方法能够达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求,满足实际生活环境对发光的要求,用户通过调控不同色温芯片所在线路电流的大小,可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同时也增加LED灯丝使用的灵活性与适用范围,也适合大规模的工业化生产。
Public/Granted literature
- CN107464803A 一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法 Public/Granted day:2017-12-12
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