Invention Grant
- Patent Title: 半导体装置
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Application No.: CN201680038126.5Application Date: 2016-12-08
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Publication No.: CN107851630BPublication Date: 2020-08-04
- Inventor: 小平悦宏
- Applicant: 富士电机株式会社
- Applicant Address: 日本神奈川县川崎市
- Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee: 富士电机株式会社
- Current Assignee Address: 日本神奈川县川崎市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 齐雪娇; 金玉兰
- Priority: 2016-006451 2016.01.15 JP
- International Application: PCT/JP2016/086610 2016.12.08
- International Announcement: WO2017/122471 JA 2017.07.20
- Date entered country: 2017-12-28
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48 ; H01L25/07 ; H01L25/18
Abstract:
提供一种半导体装置，具备：底部，具有由导电材料形成的焊垫；盖部，覆盖底部的至少一部分；以及第一端子部以及第二端子部，其固定于盖部，并分别与对应的焊垫接触，且所述第一端子部与所述第二端子部并列地设置，在第一端子部设置有第一板状部，在第二端子部设置有第二板状部，第一板状部以及第二板状部分别在与焊垫对置的方向具有主面，且在朝向焊垫的方向具有弹性。
Public/Granted literature
- CN107851630A 半导体装置 Public/Granted day:2018-03-27
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IPC分类:
