本发明涉及一种发光二极管封装件，本发明提供一种发光二极管封装件，包括：基板，在上表面形成有一个以上的第一焊盘、一个以上的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述一个以上的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；以及反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成。根据本发明，多个发光二极管芯片以矩阵的形式直接贴装到基板，并且反射器形成为包围多个发光二极管芯片，从而具有多个发光二极管芯片能够通过反射器得到保护的效果。