Invention Publication
- Patent Title: 集成电路装置及其制作方法
- Patent Title (English): Integrated circuit device and method of manufacturing the same
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Application No.: CN201711100178.3Application Date: 2017-11-09
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Publication No.: CN108573999APublication Date: 2018-09-25
- Inventor: 全辉璨 , 申宪宗 , 张在兰 , 黄寅灿
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 刘培培; 黄隶凡
- Priority: 10-2017-0030534 2017.03.10 KR
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L21/336

Abstract:
一种集成电路装置及其制作方法。鳍型有源区在衬底上在第一水平方向上延伸。栅极线在所述鳍型有源区上在与所述第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸。源极/漏极区在所述鳍型有源区中位于所述栅极线的一侧。绝缘盖平行于所述衬底延伸,所述栅极线及所述源极/漏极区排列在所述绝缘盖与所述衬底之间。源极/漏极触点垂直地延伸穿过所述绝缘盖,所述源极/漏极触点具有被所述绝缘盖覆盖的第一侧壁及连接到所述源极/漏极区的端部。鳍隔离绝缘单元垂直地延伸穿过所述绝缘盖而延伸到所述鳍型有源区中。所述源极/漏极区排列在所述鳍隔离绝缘单元与所述栅极线之间。
Public/Granted literature
- CN108573999B 集成电路装置及其制作方法 Public/Granted day:2021-04-13
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IPC分类: