Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件
- Patent Title (English): SEMICONDUCTOR DEVICE
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Application No.: CN201780038448.4Application Date: 2017-06-20
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Publication No.: CN109417111APublication Date: 2019-03-01
- Inventor: 朴修益 , 成演准 , 金珉成 , 李容京 , 李恩得
- Applicant: LG伊诺特有限公司
- Applicant Address: 韩国首尔市
- Assignee: LG伊诺特有限公司
- Current Assignee: 苏州立琻半导体有限公司
- Current Assignee Address: 215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 石海霞; 李玉锁
- Priority: 10-2016-0076586 2016.06.20 KR
- International Application: PCT/KR2017/006473 2017.06.20
- International Announcement: WO2017/222279 KO 2017.12.28
- Date entered country: 2018-12-20
- Main IPC: H01L33/02
- IPC: H01L33/02 ; H01L33/36 ; H01L33/22 ; H01L33/62 ; H01L33/10 ; H01L33/00 ; H01L33/38 ; H01L33/20

Abstract:
实施例公开了一种半导体器件,包括:发光结构,该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层和设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层,以及穿过第二导电半导体层和有源层并设置为延伸到第一导电半导体层的一部分的多个凹槽;设置在多个凹槽内并与第一导电半导体层电连接的多个第一电极;以及与第二导电半导体层电连接的第二电极,其中,多个第一电极和第一导电半导体层接触的第一面积与第二电极和第二导电半导体层接触的第二面积的比例(第一面积:第二面积)范围是从1:3至1:10。
Public/Granted literature
- CN109417111B 半导体器件 Public/Granted day:2021-10-26
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