Invention Grant
- Patent Title: 一种可配置可组装的挠性模拟器
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Application No.: CN201811436272.0Application Date: 2018-11-28
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Publication No.: CN109466809BPublication Date: 2021-04-13
- Inventor: 武云丽 , 曾海波 , 翟华 , 黄铁球 , 林波 , 沈莎莎 , 孙旻昊
- Applicant: 北京控制工程研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区北京2729信箱
- Assignee: 北京控制工程研究所
- Current Assignee: 北京控制工程研究所,中国人民解放军63921部队 北京交通大学
- Current Assignee Address: 100080 北京市海淀区北京2729信箱
- Agency: 中国航天科技专利中心
- Agent 张晓飞
- Main IPC: B64G7/00
- IPC: B64G7/00

Abstract:
本发明一种可配置可组装的挠性模拟器,包括变刚度主结构单元、气浮辅助支撑装置、质量承载装置和可配置质量单元;变刚度主结构单元链接组装体,在组装体末端放置质量承载装置,将可配置质量单元放置在承载装置上,形成主结构,用于对质量大小进行调整;气浮辅助支撑装置用来对主结构进行辅助支撑,使之运行在光滑水平的平台上。该设备是可重复利用的,还可根据挠性体的复杂程度进一步扩展组装结构单元,目前,QS‑3、TT‑1、高轨SAR等卫星的物理仿真试验均使用了该套模拟器。
Public/Granted literature
- CN109466809A 一种可配置可组装的挠性模拟器 Public/Granted day:2019-03-15
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