本发明涉及一种无针脚模块，包括基板，所述基板设有第一表面、第二表面、及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面；所述侧面与所述第一表面之间所成的角度为钝角；所述基板上对应所述侧面间隔开设有凹槽，所述凹槽的内壁上均镀有导电层；所述第一表面上对应所述凹槽的一端周缘处印制有第一焊盘，所述第二表面上对应所述凹槽的另一端周缘处印制有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘均连接所述导电层。上述无针脚模块，结构简单，设计合理，将侧面与第一表面呈倾斜设置，且侧面与第一表面之间所成角度为钝角，使得第一焊盘与导电层的连接处的厚度减小，能有效减少阻抗不连续程度，同时，还在侧面设置凹槽，可提高爬锡效果。