Invention Grant
- Patent Title: 内置IC的LED结构
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Application No.: CN201910804660.8Application Date: 2019-08-28
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Publication No.: CN110416201BPublication Date: 2024-12-31
- Inventor: 刘明剑 , 朱更生 , 周凯 , 吴振雷 , 罗仕昆 , 沈进辉
- Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市企石镇上美路3号
- Assignee: 东莞市欧思科光电科技有限公司
- Current Assignee: 东莞市欧思科光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市企石镇上美路3号
- Agency: 深圳市力道知识产权代理事务所
- Agent 何姣
- Main IPC: H01L25/16
- IPC: H01L25/16 ; H01L33/62 ; H01L33/60 ; H01L33/54

Abstract:
本发明实施例公开了一种内置IC的LED结构,包括绝缘座和与绝缘座一体镶嵌成型的导电脚,绝缘座从顶部下凹并形成反光杯,导电脚包括第一导电脚和第二导电脚,第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域,第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域,IC安装区域和LED芯片安装区域均设置在反光杯的杯底上;其中,IC安装区域在反光杯的位置低于LED芯片安装区域在反光杯的位置,以使得LED驱动IC安装在IC安装区域后,LED驱动IC远离IC安装区域的端面与反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。
Public/Granted literature
- CN110416201A 内置IC的LED结构 Public/Granted day:2019-11-05
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IPC分类: