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公开(公告)号：CN110416201B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN201910804660.8
申请日：2019-08-28
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种内置IC的LED结构，包括绝缘座和与绝缘座一体镶嵌成型的导电脚，绝缘座从顶部下凹并形成反光杯，导电脚包括第一导电脚和第二导电脚，第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，IC安装区域和LED芯片安装区域均设置在反光杯的杯底上；其中，IC安装区域在反光杯的位置低于LED芯片安装区域在反光杯的位置，以使得LED驱动IC安装在IC安装区域后，LED驱动IC远离IC安装区域的端面与反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。
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公开(公告)号：CN110416201A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910804660.8
申请日：2019-08-28
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种内置IC的LED结构，包括绝缘座和与绝缘座一体镶嵌成型的导电脚，绝缘座从顶部下凹并形成反光杯，导电脚包括第一导电脚和第二导电脚，第一导电脚上设有用于安装LED驱动IC的IC安装区域，第二导电脚设有用于安装LED芯片的LED芯片安装区域，IC安装区域和LED芯片安装区域均设置在反光杯的杯底上；其中，IC安装区域在反光杯的位置低于LED芯片安装区域在反光杯的位置，以使得LED驱动IC安装在IC安装区域后，LED驱动IC远离IC安装区域的端面与反光杯的杯底之间的距离等于预设距离。
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公开(公告)号：CN110455136A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910838570.0
申请日：2019-09-05
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
IPC: F42C19/12
Abstract: 本发明涉及一种防损型引火件及其制作方法、引火组件及其制作方法，包括PCBA板和防损型引火件；PCBA板具有插件端，每个插件端电性连接有第二电性连接部；引火件内点入有易燃物；引火件电连接第二电性连接部；防损型引火件包括绝缘本体、桥丝和两个导电端子，绝缘本体的一端面内凹形成有第一凹槽；第一凹槽凹设第二凹槽，第二凹槽将第一凹槽分隔成位于第二凹槽两端的凹位区；导电端子具有基板部和第一电性连接部；桥丝电连接基板部，且，桥丝隐于第一凹槽内；其能够为桥丝提供机械保护，使得该种引火件适于大规模分选、包装及运输，有效提高火工品后端生产工艺，提升产品质量及生产效率，同时，该种引火件的整体结构简单，易于生产制作。
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公开(公告)号：CN110416171A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910837721.0
申请日：2019-09-05
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种一体化光电显示单元及其制作工艺、光电显示装置，包括有支架布线结构、控制驱动芯片、发光晶片；控制驱动芯片具有基板层、设置于基板层顶部的RDL布线层及形成于RDL布线层顶部的绝缘层，绝缘层的上表面露设有若干焊接位，焊接位电连接于RDL布线层；电极与RDL布线层之间穿过基板层通过硅通孔技术连接，发光晶片布置于控制驱动芯片的顶部并与相应的焊接位连接。其能够在控制驱动芯片上集成支架布线结构和发光晶片，其整体尺寸能够做得更加小，最大化接近灯珠体积就是像素单元体积，使应用此种一体化光电显示单元的光电显示装置能够极大地缩小每两个光电显示单元之间的物理间距，可以提高光电显示装置的像素，实现更高显示精度要求。
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公开(公告)号：CN110649009B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201910970067.0
申请日：2019-10-12
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本申请公开了一种双模压成型LED产品及制作工艺，该LED产品包括PCB板、固定安装在PCB板上的LED芯片、第一次模压成型的反光杯和第二次模压成型的保护板；反光杯设置在PCB板上，保护板设置在反光杯上，保护板的形状和大小与反光杯的形状和大小相适配，并与反光杯和PCB板共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。通过用第一有机材料进行第一次模压成型获得反光杯，然后将LED芯片固定在PCB板上，再用第二有机材料进行第二次模压成型获得保护板，这样便可以解决LED产品内应力释放问题，提升LED产品的可靠性及气密性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110455136B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201910838570.0
申请日：2019-09-05
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
IPC: F42C19/12
Abstract: 本发明涉及一种防损型引火件及其制作方法、引火组件及其制作方法，包括PCBA板和防损型引火件；PCBA板具有插件端，每个插件端电性连接有第二电性连接部；引火件内点入有易燃物；引火件电连接第二电性连接部；防损型引火件包括绝缘本体、桥丝和两个导电端子，绝缘本体的一端面内凹形成有第一凹槽；第一凹槽凹设第二凹槽，第二凹槽将第一凹槽分隔成位于第二凹槽两端的凹位区；导电端子具有基板部和第一电性连接部；桥丝电连接基板部，且，桥丝隐于第一凹槽内；其能够为桥丝提供机械保护，使得该种引火件适于大规模分选、包装及运输，有效提高火工品后端生产工艺，提升产品质量及生产效率，同时，该种引火件的整体结构简单，易于生产制作。
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公开(公告)号：CN110649009A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910970067.0
申请日：2019-10-12
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本申请公开了一种双模压成型LED产品及制作工艺，该LED产品包括PCB板、固定安装在PCB板上的LED芯片、第一次模压成型的反光杯和第二次模压成型的保护板；反光杯设置在PCB板上，保护板设置在反光杯上，保护板的形状和大小与反光杯的形状和大小相适配，并与反光杯和PCB板共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。通过用第一有机材料进行第一次模压成型获得反光杯，然后将LED芯片固定在PCB板上，再用第二有机材料进行第二次模压成型获得保护板，这样便可以解决LED产品内应力释放问题，提升LED产品的可靠性及气密性。
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公开(公告)号：CN210956721U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922127902.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种新型的LED封装结构，该LED封装结构包括支撑架、LED芯片和密封件；支撑架包括陶瓷基板和第一金属覆板，第一金属覆板包括板主体和导电部，且板主体与导电部间隔设置；LED芯片固定在导电部上，LED芯片与导电部电连接；密封件与收容槽共同形成用于容纳LED芯片的容纳空间。其中，密封件通过纳米银胶层与第一金属覆板固定连接，以使得容纳空间密封。纳米银胶层具有普通银胶粘接性好、接头强度高的特性，且同时因为纳米级的银胶材料具有离子迁移的强作用力，使得纳米银胶层的附着能力和粘接强度更大，密封效果更好。
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公开(公告)号：CN209729946U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201920442188.3
申请日：2019-04-03
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种提高良率的双杯式LED灯，包括有绝缘座和6PIN导电端子，绝缘座凹设形成有反光杯；6PIN导电端子分别定义为第一至第六端子，第一至第六端子均具有固晶部；反光杯内设有隔板，隔板将反光杯分设有第一、第二反光区；第一、第二、第四和第五端子的固晶部露于第一反光区；第三和第六端子的固晶部露于第二反光区，第三端子的固晶部延伸有固晶延伸部，其露于第一反光区；还设有控制芯片，控制芯片分别连接于第一反光区的固晶部及第三端子的固晶延伸部；如此，通过导电端子的结构改良，形成固晶延伸部，控制芯片直接连接于固晶延伸部上，替代了传统技术中通过焊线跨过隔板延伸连接至另一反光区之方式，解决了焊线松动导致出现产品不良等问题。
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公开(公告)号：CN212648240U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021640326.8
申请日：2020-08-07
Applicant: 东莞市欧思科光电科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
Abstract: 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括灯体、引脚和发光芯片组，所述引脚包括焊盘部和从所述焊盘部延伸形成的引脚部；所述灯体具有第一端面和与第一端面相邻设置的第二端面，所述第一端面上开设有芯片安装槽，所述焊盘部嵌设在所述芯片安装槽上，所述引脚部分布在所述第二端面上；所述发光芯片组包括至少四个LED芯片，至少四个所述LED芯片相互并联并设置在所述焊盘部上，每个所述LED芯片对应连接有两个所述引脚部，使得所述LED芯片能够通过与各自连接的所述引脚部与外部电源连接；其中，所述芯片安装槽包括第一芯片安装槽和第二芯片安装槽，至少四个所述LED芯片的一部分设置在所述第一芯片安装槽上，另一部分设置在所述第二芯片安装槽上。
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