Invention Grant
- Patent Title: 预冷器封头、预冷器和环境控制系统
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Application No.: CN201910707826.4Application Date: 2019-08-01
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Publication No.: CN110498047BPublication Date: 2023-01-06
- Inventor: 杜楠楠 , 陈彬 , 司文飞 , 王唯 , 黄晓聃 , 王磊
- Applicant: 中国商用飞机有限责任公司 , 中国商用飞机有限责任公司上海飞机设计研究院
- Applicant Address: 上海市浦东新区世博大道1919号;
- Assignee: 中国商用飞机有限责任公司,中国商用飞机有限责任公司上海飞机设计研究院
- Current Assignee: 中国商用飞机有限责任公司,中国商用飞机有限责任公司上海飞机设计研究院
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区世博大道1919号;
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 易咏梅
- Main IPC: B64D13/06
- IPC: B64D13/06 ; F28F11/02 ; F25B39/00

Abstract:
本发明提供一种预冷器封头、具有该预冷器封头的预冷器和具有该预冷器的环境控制系统。预冷器封头安装在用于给从上游设备引来的高温气体进行降温的预冷器出口处,并且包括壳体和设置在壳体内的风扇。壳体具有入口端和出口端,其中入口端被构造为与预冷器的主体相连,出口端被构造为与预冷器的下游管道相连;风扇包括多个固定设置的离心式叶片,当气体流经风扇时能够形成旋转式气流。根据本发明所提供的预冷器封头、预冷器和环境控制系统,在热气流从预冷器排出时能够被快速均匀混合,在不占用额外的空间、增加预冷器出口处的重量的前提下使得预冷器下游的温度传感器准确地感测气流的温度。
Public/Granted literature
- CN110498047A 预冷器封头、预冷器和环境控制系统 Public/Granted day:2019-11-26
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