本发明公开了一种晶圆级天线封装结构及制备方法，其中封装结构包括：第一天线结构；第一导电结构设置于第一天线结构上与第一天线结构电连接；第一塑封层，塑封第一天线结构及第一导电结构；第二天线结构成型于第一塑封层上；第二导电结构设置于第二天线结构上，与第一天线结构电连接；第二塑封层塑封第二天线结构的预设边缘区域及第二导电结构，并预留有空腔；芯片设置于第二塑封层上并密封空腔；第三塑封层塑封芯片；第三导电结构贯穿于第三塑封层与第二导电结构电连接；重布线层形成于第三塑封层上，与第三导电结构及芯片的功能引出端电连接。本发明将天线和芯片进行集成封装，使得封装结构体积小，节约了成本，同时提升了天线收发信号的性能。