Invention Publication
- Patent Title: 利用在参照元件的相对两侧构成的结构特征之间的偏置信息来装配元件载体
- Patent Title (English): Assembling component carrier using offset information between structural features formed on two opposite sides of reference component
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Application No.: CN201910665765.XApplication Date: 2019-07-23
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Publication No.: CN110783224APublication Date: 2020-02-11
- Inventor: 马尔科·特赖贝尔 , 马丁·普吕菲尔 , 卡尔·海因茨·贝施 , 马赛厄斯·赫德里奇 , 西尔维斯特·德梅尔 , 哈拉尔德·施坦兹尔
- Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司
- Applicant Address: 德国慕尼黑
- Assignee: 先进装配系统有限责任两合公司
- Current Assignee: 先进装配系统有限责任两合公司
- Current Assignee Address: 德国慕尼黑
- Agency: 北京申翔知识产权代理有限公司
- Agent 艾晶
- Priority: 102018117825.5 2018.07.24 DE
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/66

Abstract:
本发明描述了用于装配元件载体(180)与电子元件(190、490c)的方法和装配机(100)。所述方法包括:(a)采集第一元件的第一侧的第一图像,在该第一元件的第一侧可识别第一结构特征(296a、496a);(b)光学采集第一元件(190、490c)的第二侧的第二图像,在该第一元件的第二侧可识别第二结构特征(294、296b、496b),其中,第一侧与第二侧彼此相对;(c)测定第一结构特征(296a、496a)与第二结构特征(294、296b、496b)之间的空间偏置(c1);(d)光学采集第二元件(190、490c)的一侧的图像;(e)基于所采集的第二元件(190、490c)的一侧的图像,确定第二元件(190、490c)的空间位置;以及(f)基于所确定的第二元件(190、490c)的空间位置以及所测定的空间偏置(c1),将第二元件(190、490c)组装到元件载体(180)上。
Public/Granted literature
- CN110783224B 利用在参照元件的相对两侧构成的结构特征之间的偏置信息来装配元件载体 Public/Granted day:2024-04-02
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